22年0月27日，新器件新工艺推动新设备新材料创新发展论坛在无锡太湖国际博览中心举办，作为第十届中国半导体设备年会的同期论坛。随着集成电路行业往前推动，在逻辑端、存储端，在汽车芯片端、生物芯片端，有非常多的新器件的需求。来自于器件结构的变化，互联工艺的变化，里面有非常多的设备和材料新的机会。
设备材料推进小组是在上海集成电路行业协会指导下，2008年月发起设立，已经连续举办七届，长三角ic设备材料在初步建设的创新生态链，通过大会，大家从研发到平台端、应用端、资本端，建立了ic设备材料创新的体系，还有数据库和专家库的设立。
长三角集成电路创新联盟理事长、江苏半导体行业协会的秘书长秦舒致辞，他认为要引导国内半导体设备材料领域的企业做细分赛道的冠军。半导体设备材料属于技术密集、资金密集的，企业专注分赛道才能实现核心技术的突破，解决国内半导体设备材料产业的痛点，培育产业的优势。并且创新上下游合作的研发机制，我们国半导体设备材料的核心零部件原材料依赖进口，需要解决本地化、国产化的问题。
上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武致辞，根据上海集成电路产业布局，我们以张江和临港为双核驱动，布局全产业链，这两个区域是全产业链的区域，同时以金山、奉贤布局，在金山和奉贤有两平方公里布局的，发展电子化学品的仓储、制造和研发，同时我们也鼓励各区按照各自的优势，让相关优秀企业入驻和发展。
上海汽车芯片工程中心项目总监高翔博士介绍了上海汽车芯片的攻坚情况；华润微电子有限公司运营中心副总经理孙剑介绍了功率半导体对设备及材料的需求；上海新昇半导体科技有限公司采购总监刘大海介绍了300mm硅片制造设备和材料的国产化进展；中国国际金融股份有限公司执行总经理、半导体分析师李学来博士分析了国内半导体设备及零部件产业发展机遇；上海集成电路材料研究院技术市场部的总监黄嘉晔博士带来如何建设一流的集成电路材料创新中心。
最后还进行了以《未来应用发展带来的芯挑战与芯变化》为主题的圆桌对话，各位嘉宾围绕新兴的应用场景所衍生出来的产业变革，进行了思想的交流。“为山者，基于一篑之土，以成千丈之峭”，有危机，也有机会，“道阻且长，行则将至”，大家依托研发平台，来加快创新的脚步，共同提升供应链的韧性。
