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原标题：有研硅688估值分析和申购建议分享
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（一）公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成 电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导 体产品的制造。
公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自 上世纪 5 年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制 的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的 关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业 化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国 产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求，同时公司产品销往美国、日本、韩 国、中国台湾地区等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，获得了 国内外主流半导体企业客户的认可，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、 客户 b、日本 coorstek、客户 c、韩国 hana 等主要芯片制造及刻蚀设备部件制 造企业保持长期稳定合作关系。
公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是国内为数不多的能够 稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业。在半个多世纪的发展 历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导 体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及 2 英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。同时，公司通 过承担国家半导体材料领域重大项目和科技任务，并经过多年的持续研发投入， 形成了国内领先的科技创新能力和技术积累。目前，公司及控股子公司拥有已获 授权的专利 137 项，其中与主营业务相关的发明专利 63 项。
中国是全球最大的芯片需求市场，受半导体行业的需求带动，国内硅材料市 场规模继续保持增长，然而中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，业务规模较 小，且产品多数以 8 英寸及以下半导体硅片为主。公司是国内为数不多的能够稳 定量产 8 英寸半导体硅抛光片的企业，多年来坚持半导体产品特色化发展路线， 开发了包括功率半导体用 8 英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用 8 英寸低微缺陷 硅抛光片、igbt 用 8 英寸轻掺硅抛光片、soi 用 8 英寸硅抛光片等在内的硅抛 光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面；开发了包括低缺陷低电阻 大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。
公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位。多年来 公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类 单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极 用硅材料、19 英寸直径硅材料等，成为世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商， 并签署长期供货协议。公司在该领域公司拥有高学历强大研发团队，不断加大研 发投入，持续开展品质提升、成本优化工作，与主要客户建立技术交流机制，准 确把握技术方向，与行业龙头客户同步开发新品，不断实现产品技术迭代，市场 份额不断扩大，保持行业领先。
（二）公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶 等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻 蚀设备部件等的制造
（三）公司的主营业务收入构成情况如下：
（一）半导体主产业链主要包括设计、制造、封测等环节；支撑产业链包括设计工 具 eda、材料与半导体前道制造设备、半导体后道封测设备等环节。半导体材 料位于半导体产业的上游，分为半导体晶圆制造材料与半导体封装材料两大类， 主要包括硅材料、靶材、cmp 抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。半导体硅片是芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。统计数据显示，90%以上的芯片需要使用半导体硅片作为衬底片。
全球半导体硅片市场规模和出货量受下游半导体行业影响较大。根据 semi 数据，2011-2021 年全球硅片市场规模如下：
2014 年起，随着中国各半导体制造商生产线投产、中国半导体制造技术的 不断进步与半导体终端产品市场的发展，中国大陆半导体硅片市场步入了发展的 快车道。产能方面，据 ic insights 统计数据，2018 年中国硅晶圆产能 243 万片/ 月（等效于 8 英寸硅片），中国大陆硅晶圆产能占全球硅晶圆产能 12.5%。据 ic insights 对未来产能扩张预测，2022 年中国大陆晶圆厂硅晶圆产能将达 410 万片 /月，占全球产能 17.15%，2018 至 2022 年，年复合增长率为 22.93%。因此，中 国半导体硅片的销售额将随着下游晶圆厂的扩产而打开提升空间。根据 semi 数 据，2015 年中国半导体硅材料市场规模为 101.6 亿元，2021 年增长至 250.5 亿元， 2015 年至 2021 年复合增长率达到 16.2%。国内半导体硅材料生产企业技术水平 不断提升，中国市场占比维持较高水平。即便如此，中国硅片市场 90%左右的市 场仍由日本信越化学、sumco、德国 siltronic、台湾环球晶圆等国际巨头占据， 国产化率水平仍旧较低。同时，根据 semi 的统计数据，全球 8 英寸晶圆厂产能亦保持增长态势，2011 年至 2019 年，8 英寸半导体硅片市场占有率稳定在 25%至 27%之间， 其中 2016 年至 2017 年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场 需求快速增长，8 英寸硅片出货面积从 2,690.00 百万平方英寸上升至 3,085.00 百 万平方英寸，同比增长 14.68%；2018 年，受益于汽车电子、工业电子、物联网 等应用领域需求依旧强劲，以及功率器件、传感器等生产商 8 英寸产能增加，带 动 8 英寸硅片继续保持增长。2021 年 8 英寸硅片出货面积达到 3,443 百万平方英 寸，增长了 16.87%。目前，全球市场主流的产品是 8 英寸、12 英寸直径的半导体硅片，占全球 半导体硅片出货量的 90%以上，下游芯片制造行业的设备投资也与 8 英寸和 12 英寸规格相匹配。sumco 数据显示，2021 年四季度全球 8 英寸晶圆需求达到 594 万片/月， 根据 semi 对全球 8 英寸晶圆产能展望，预计 2022 年全球 8 英寸晶圆产能将达 到 640 万片/月。根据 sumco 发布的全球 12 英寸晶圆需求预测数据，2021 年末 全球 12 英寸晶圆需求达到 750 万片/月，到 2025 年预计将达到 910 万片/月。随着下游晶圆需求的增长，上游硅片出货量也同步增长。2021 年，12 英寸 和 8 英寸硅片出货片数分别同比增长 12.85%和 16.87%，8 英寸出货量增速快于 12 英寸硅片。其中，模拟器件、功率分立器件、cmos 图像传感器等细分市场 规模的稳步增长，为 8 英寸硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。
大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008 年以前，大尺寸硅片以 8 英寸硅片为主导，2009 年以来 8 英寸硅片市场份额长期稳定在 25%至 27%之间， 其绝对需求量并未因 12 英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间， 主要原因在于，8 英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与 12 英寸 的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片， 但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片 的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻， 更关注芯片在各类极端环境下的可靠性和耐久度，以及原材料的经济性。而 8 英 寸晶圆具备成熟制程工艺，可靠度、耐久度及经济性较强，应用领域较广。并且， 中美贸易争端日趋激烈，国内现在处于普及 8 英寸的阶段，目前国内 8 英寸国产 替代率仅为 20%左右，尚处于较低水平。近年来 8 英寸产线 英寸硅 抛光片在未来较长时期内产能利用率保持稳定，产能将进一步增长。根据 semi 预测，未来几年 8 英寸硅片的需求都将保持增长，2022 年全球 8 英寸晶圆厂产 能将比 2021 年增加 120 万片/月，增长率达 21%。
伴随着全球科技进步，5g 技术、人工智能、新能源汽车等技术的产业化应 用，全球半导体市场预计将持续增长。根据 wsts 数据，全球半导体销售额从 2012 年 2,916 亿美元增长至 2021 年 5,559 亿美元，增幅约 90.64%。wsts 预计 全球半导体市场规模 2022 年将增长至 5,730 亿美元。半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。2012 年至 2021 年， 中国集成电路市场规模从 2,158 亿元人民币增长至 10,458 亿元人民币，增幅为 384.62%。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展，“十四五” 规划亦明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新 和产业化作为近期发展重点。半导体硅片及刻蚀设备用硅材料作为集成电路基础 性、关键性材料，属于国家行业政策重点支持发展的领域，未来市场规模预计将 持续增长。
（二）全球半导体硅材料行业市场集中度很高，主要被日本、美国、德国、中国台 湾、韩国等国家和地区的知名企业占据。目前，全球前五大半导体硅片企业合计 有研半导体硅材料股份公司 招股意向书 1-1-4 市场份额大约为 90%。我国半导体硅材料行业正处于进入全球市场、提升国产化 率的快速发展阶段，相较于全球前五大半导体硅片企业，有研硅规模较小，出货 面积占全球半导体硅片市场份额不到 1%。目前国内拥有 8 英寸量产硅片生产线的主要企业包括立昂微、中环股份、沪 硅产业，其中沪硅产业 8 英寸抛光片生产线主要位于芬兰；此外，根据公开信息， 神工股份已经建成了每月 5 万片产能的 8 英寸生产线 英寸产品尚处于市场开拓阶段。我国 8 英寸半导体硅片的国产化率仅为 20%左 右，国内晶圆厂的存量市场对 8 英寸半导体硅片的进口替代需求为 8 英寸硅片带 来广阔的市场空间。针对该等替代市场，中国大陆硅片厂商也积极对 8 英寸产品 进行扩产，从公开信息查到的近期 a 股主要已上市硅片企业 8 英寸硅片扩产计 划如下：国内主要已上市硅片企业 8 英寸硅抛光片产能及扩产情况（万片/月）
12 英寸硅片方面，目前，中国大陆拥有 12 英寸硅片产线的企业主要有沪硅 产业、中环股份和立昂微。根据沪硅产业 2021 年年报，其最新披露的募投项目 “集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”以子公司上海新昇为 实施主体，将在前期 30 万片/月产能基础上，进一步新增 30 万片/月的产能；根 据中环股份年报，2021 年末其已经形成 12 英寸 17 万片/月产能，拟到 2023 年底 建成 60 万片/月的产能目标；根据立昂微年报，其衢州基地 12 英寸硅片在 2021 年底已达到月产 15 万片的产能规模，在建月产 10 万片的产能。
一、8 英寸及以下硅片市场占比存在下降的风险 下游晶圆市场根据技术投入、设施设备投入以及对应的最终产品需求形成了 各自的产线特点和相应的成本收益配比，8 英寸产品、12 英寸产品经过 20 年的 发展形成了目前相对稳定的市场细分格局。目前，发行人半导体硅抛光片产品以 生产 8 英寸及以下尺寸为主。由于高性能计算机、手机及存储器技术进步，先进 制程硅片需求迅速增长，促使 12 英寸硅片产品出货量大幅增加，2021 年全球 8 英寸和 12 英寸硅片市场出货面积占比分别为 25%及 69%左右，12 英寸硅片产品 在全球硅片市场出货面积及销售额的占比逐步提升，从而导致 8 英寸硅片市场占 比相对减少，同时若 12 英寸硅片下游晶圆厂对设施设备、产线设计、产品工艺 研究等进行调整和重新投资，从而导致12英寸晶圆向8英寸晶圆应用领域渗透， 则 12 英寸硅片可能对 8 英寸硅片形成逐步替代，从而导致 8 英寸产品市场占比 进一步下降。
二、通过参股公司布局 12 英寸硅片的风险 鉴于 12 英寸硅片项目研发不确定性高、市场导入周期长、技术更新迭代快 且所需资金投入量大，发行人尚不具备独立发展 12 英寸硅片的能力，因此以参 股山东有研艾斯的方式布局 12 英寸硅片业务，未自主研发 12 英寸硅片。同时， 由于山东有研艾斯注册资本尚未实缴到位，后续尚需发行人持续投入大量资金；山东有研艾斯能否研制成功先进制程 12 英寸产品具有不确定性，若产品研发成 功，产线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长， 山东有研艾斯可能产生较大的经营亏损，进而对发行人的产业布局和经营业绩造 成不利影响。
六、无风个人的估值和申购建议总结：
公司主要从事于半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。其产品应用广泛，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。半导体硅片是国家战略产业，硅片和硅基材料是晶圆制造环节占比最大的基础核心材料，而随着全球半导体市场供不应求，供需矛盾已从芯片制造领域传导至上游硅片环节，发行人公司规模逐渐扩大，产品线丰富，产品竞争力不错，报告期内公司业绩高增长，同类型的上市公司估值都比较高，所以上市开盘破发风险不大，短线亿左右估值，建议一般申购。
说明：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点）。新股申购建议分为四种（1.积极申购2.一般申购3.谨慎申购4.不建议申购，前面两种情况个人会申购，后面两种情况个人不申购）。请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。返回搜狐，查看更多