集微网消息（文/妮儿），本周，中芯国际第二代finfet n 已进入客户导入阶段，年底有望小批量试产；小米长江产业基金入股镭明激光；大族激光称和阿斯麦没有合作；华为上海青浦研发基地预计本月底正式开工建设…….
中芯国际：第二代finfet n 1已进入客户导入阶段，年底有望小批量试产
9月18日，有投资者在互动平台提问：目前公司1纳米已经量产，n 1 代芯片进入客户导入阶段，可望于 21年进入量产，以上新闻报道的信息是否属实？对此，中芯国际表示，公司第一代finfet 14纳米已于2019年四季度量产；第二代finfet n 1已进入客户导入阶段，可望于2020年底小批量试产。
大族激光：公司光刻机项目分辨率-5μm，和阿斯麦没有合作
9月22日，大族激光在互动平台答投资者提问时表示，公司光刻机项目分辨率3-5μm，主要聚焦在分立器件、led等方面的应用，和荷兰阿斯麦公司没有业务往来。
华为与国家超级计算济南中心等签署合作协议
近日，据大众日报报道，在济南举行的2020创新数据基础设施峰会现场，华为与国家超级计算济南中心等签署合作协议，将就人工智能创新中心、智慧交通实验室、智慧政务等方面展开深度合作。
9月24日，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)入股苏州镭明激光科技有限公司。企查查工商信息显示，该公司主要业务为镭明激光，是一家开发和生产用于半导体、显示器和pcb制造工程的激光和设备的激光综合企业。
天眼查显示，近日，上海芯旺微电子技术有限公司近日完成a轮融资。作为国内较早自主开发内核的mcu芯片厂商，芯旺微已经形成了完整的mcu布局，成功向应用市场推出了kf8f、kf8l、kf8a、kf8ts、kf8s等多种8位mcu产品和kf32a、kf32f、kf32l、kf32ls等32位mcu产品。
华为上海青浦研发基地预计本月底正式开工建设
据解放日报报道，9月18日，上海市政府新闻发布会举行，会上，青浦区区长余旭峰表示，华为研发基地预计本月底正式开工建设，未来西岑科创中心将以华为研发中心为依托，围绕集成电路等相关产业，加快集聚华为中下游产业链，提升区域产业整体能级。
百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目落户南京浦口
近日，第31届中国南京金秋经贸洽谈会上，投资30亿元的百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目成功签约南京浦口。
该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片 器件专业代工，可以承接国内外idm与design house的委托制作订单，串接国内上下游产业链，达到第三代半导体芯片国造的目标，产品主要应用于5g基站、电动车、雷达、快速充电器等。
无锡集成电路设计产业投资基金签约，芯火双创基地平台启动
9月24日，第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会上，无锡国家“芯火”双创基地（平台）启动，同时举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式。
2016年，工业和信息化部启动了国家“芯火”双创基地的建设工作，截止去年底，在全国集成电路产业集聚区，批复建设了10个“芯火”双创基地。
海德半导体、璟泓电子等多个项目落户湖北
9月18日，2020黄石（江苏）产业投资推介会在苏州举行，会上，海德半导体、璟泓电子等31个项目签约，总投资281.6亿元。
金钻数码半导体项目，项目总投资5亿元。由金钻数码有限公司投资建设，主要从事数字电源芯片及系统、新能源充放电数字控制系统及数字控制充电器、平板显示驱动芯片及驱动系统的开发、生产。
海德半导体智能设备项目，项目总投资4亿元。项目由阁壹工程技术（上海）有限公司投资建设，建设半导体及生物医药用电子级气体纯化器、半导体及面板显示产业用真空泵和气体处理系统生产线。
璟泓电子pcb钻孔及成型项目，项目总投资6000万元，由苏州璟泓电子有限公司投资建设，从事pcb钻孔和成型。
纪涵电子线路板配套项目，项目总投资1.2亿元，由江苏哲纪电子科技有限公司投资建设，从事pcb钻孔和成型，生产滤芯、铣刀。
精瑞泰印制线路板项目，项目总投资3亿元，由深圳精瑞泰电子有限公司投资建设，生产中小批量移动通信、医疗、汽车板。
本周，中国（北京）自由贸易试验区，中国（湖南）自由贸易试验区、浙江自贸试验区扩展区，中国（安徽）自由贸易试验区揭牌。
其中，北京亦庄官方消息显示，落地经开区的中芯北京三期12英寸代工生产线项目成为首批入驻北京自贸试验区签约项目之一。（校对/若冰）
